Hochenergieindustrielle CT/Flachbild-CT

Hochenergieindustrie CT
Die Industrie-CT verwendet eine fortschrittliche Hochfrequenz-Röntgenquelle mit konstantem Druck, digitale Bilddetektoren und eine hochpräzise mechanische Prüfplattform. Nicht nur präzise Reproduktion der CT-Tomografie und dreidimensionalen Bilder der untersuchten Werkstücke, sondern auch 2D-Echtzeit-Bildgebung. Das Produkt hat viele Vorteile wie kleine Größe, schnelle Erkennungsgeschwindigkeit, klare Bilder, Präzision der Erkennung und hohes Preis-Leistungsverhältnis. Produkte sind weit verbreitet in der Raumfahrt, Luftfahrt, Militärindustrie, Maschinen, Gießen, IT、 Zerstörungsfreie Prüfung und Messung in der Automobilindustrie.
Hauptfunktionen
● Mit einer Vielzahl von Erkennungsmethoden für Kegelstrahl-CT-Scan und DR-Echtzeit-Bildgebung erhalten Sie tausendschichtige tomografische Bilder auf einmal.
● Viele Energie-Röntgenquellen, die für verschiedene Prüfwerkstücke geeignet sind.
• Die Bildverarbeitung ermöglicht die Auswahl mehrerer Detektoren.
● Funktionen für die Entwicklung von Mängeln, Porenanalysen und getesteten Werkstücken.
● Erkennung des Mängelvolumens und der Positionsgröße mit verschiedenen farbigen Kennzeichnungen.
● Analysieren Sie die Fehlergrößenstatistik, berechnen Sie den Prozentsatz der gesamten Poren und erstellen Sie ein Histogramm des Porenvolumens.
● Analyse der Wanddicke: Analyse der Ergebnisse mit verschiedenen farbigen Kennzeichnungen.
● Messwerkzeuge: Messung von Werkstückposition, Abstand, Radius, Winkel und anderen Parametern.
• Reverse Engineering CAD-Design und physischer Vergleich.
• Genaue Messung der Innengröße des untersuchten Werkstücks möglich.
Haupttechnische Parameter
Spannung: 20 ~ 450kV
• Fokusgröße: 1 Mikron bis 0,4 mm
Raumauflösung: 0,5 Mikrometer
Dichte Auflösung: 0,3 ~ 0,5%
● Scan-Methode: Kegelstrahl-Scan
● Detektor: Digitaler Flachbilddetektor oder Bildverstärker
Bildrekonstruktionsgeschwindigkeit: 1024 x 1024 Pixel Bild dauert nur 0,2 Sekunden

Fläche CT
Flat CT ist ein spezielles Werkzeug zur Prüfung des internen Qualitätszustands und der strukturellen Informationen der Plattenstruktur, die PCB-Platten verfügbar sind, BGA、 Qualitätsbewertung und Analyse hochauflösender Bildgebung von Plattenstrukturen wie integrierten Chips. Rekonstruktion der 3D-Tomografie des Scanbereichs, die räumliche Positionierung der Herstellungsfehler von Plattenstrukturen und Plattengeräten und die CAD-Konstruktion von Plattengeräten und -komponenten.
Haupttechnische Parameter
Spannung: 20 ~ 225kv
• Fokusgröße: 1 Mikron bis 5 Mikron
Raumauflösung: 0,6 bis 50 μm
Dichte Auflösung: 0,3 ~ 0,5%
● Scan-Methode: Kegelstrahl-Scan
• Detektor: Digitale Flachplatte-Controller