BondMaster 600 Verbundwerkstoff-Haftdetektor

Übersicht:

BondMaster 600 Multimode-Haftdetektor

Einfache und intuitive Bedienung mit hoher Qualität

Der leistungsstarke BondMaster 600-Detektor kombiniert Multimode-Haftprüfungssoftware mit hochmoderner digitaler Elektronik, um dem Anwender ein äußerst klares und stabiles Signal von hoher Qualität zu liefern. Ob es sich um die Erkennung von zellulären Strukturkompositen, die Haftung von Metallüberlagerungen oder Laminierungskompositen handelt, der BondMaster 600 ermöglicht eine extrem einfache Bedienung, die nicht nur durch die schnellen Zugangstasten und die vereinfachte Schnittstelle des Detektors, sondern auch durch die Voreinstellung des Instruments für gängige Anwendungen erleichtert wird. Die Benutzeroberfläche des BondMaster 600 wurde verbessert und die Arbeitsabläufe vereinfacht, so dass Benutzer auf allen Ebenen die Archivierung von Testergebnissen und die Erstellung von Berichten ermöglichen.

Der BondMaster 600 Handheld-Klebstoffdetektor ist mit einem 5,7-Zoll-VGA-Display ausgestattet, dessen verbesserte Auflösung und Helligkeit bei der Umstellung in den Vollbildmodus das Display heller und klarer macht. Unabhängig davon, welchen Anzeige- oder Erkennungsmodus der Benutzer derzeit verwendet, kann der Vollbildmodus mit einem einfachen Klick auf die Vollbildmodus-Umstellungstaste aktiviert werden. Der BondMaster 600-Klebstoffdetektor ist mit einer Vielzahl von Standardprüfmethoden ausgestattet, darunter Radio-Frequenz, Impuls-Frequenz, Resonanz und eine deutlich verbesserte Methode der Mechanischen Impedanzanalyse (MIA).

Kompakt, tragbar, sehr leicht und ergonomisch

Die ergonomische Konstruktion des BondMaster 600 ermöglicht es dem Benutzer, schwer zugängliche Prüfbereiche bequem zu prüfen. Für die Prüfung in sehr engen Räumen kann der Anwender mit dem vom Hersteller installierten Armband nicht nur einen hohen Komfort während der Bedienung spüren, sondern auch immer die wichtigsten Funktionen steuern.

Vor Ort verifiziert

Das Gehäuse des BondMaster 600 basiert auf einem bewährten und robusten Gehäusedesign. Es ist bekannt, dass Geräte mit dieser Körperstruktur unter den härtesten und anspruchsvollsten Prüfbedingungen funktionieren können. Die Batterie des BondMaster 600 ist langlebig versorgt, sein Gehäuse ist dicht und wasserdicht, die Ecken des Instruments sind mit einer sehr reibsicheren Schutzhülle versehen und die Rückseite ist mit einem dual-funktionalen Halter / Hanger versehen, so dass es ein wertvolles Werkzeug für anspruchsvolle Prüfanwendungen ist.

Hauptmerkmale

• Die Konstruktion entspricht den IP66-Anforderungen.

• Lange Akkulaufzeit (bis zu 9 Stunden).

• Kompatibel mit bestehenden BondMaster-Sonden (PowerLink) und Sonden anderer Hersteller.

• 5,7 Zoll helles VGA-Farbdisplay.

• Vollbild-Optionen für alle Anzeigemodus.

• Intuitive Schnittstelle mit vorkonfigurierter Anwendung.

• Mit der Taste Anzeigemodus (RUN) können Sie sofort den Anzeigemodus wechseln.

• Neue Funktion zur Scannansicht (Profil) hinzugefügt.

• Neue SPECTRUM-Ansicht mit neuen Frequenz-Tracking-Funktionen.

• Gain-Adjustment-Funktion für Schnellzugriffstasten.

• Alle Einstellungen auf der Konfigurationsseite.

• Es gibt maximal zwei Echtzeit-Lesungen.

• Speicherkapazität bis zu 500 Dateien (Programme und Daten).

• Vorschau der Flugzeugdokumente.

Es gibt zwei Modelle für extreme Flexibilität und Kompatibilität

Der BondMaster 600 ist in zwei Ausführungen erhältlich und eignet sich für die unterschiedlichen Anforderungen bei der Verklebungsprüfung von Verbundwerkstoffen. Das Basismodell umfasst alle Eins-und-Empfangs-Modi, während das Modell B600M den Anwendern alle Methoden zur Haftverkennung bietet. Das Upgrade von einem Basismodell auf ein Multimode-Modell des Instruments kann in der Ferne durchgeführt werden.

Beide BondMaster 600-Modelle sind kompatibel mit bestehenden Olympus BondMaster-Sonden, einschließlich solcher, die PowerLink-Technologie nutzen. Wir bieten auch optionale Adapterkabel an, um das Instrument mit Sonden anderer Hersteller kompatibel zu machen.

Eigenschaften	B600 (grundlegend)	B600M (Mehrmodus)
Kalibrierung des Gefriersignals	√	√
Echtzeit-Lesungen	√	√
Auswahl der Anwendung	√	√
Unterstützung von PowerLink-Sonden	√	√
Radiofrequenz- und Pulsmodus	√	√
Frequenz für Frequenz	√	√
Mechanische Impedanzanalyse (MIA)		√
Resonanzmodus		√ (inklusive Kabel)
Kalibrierungsmenü (Modus Resonanz- und Mechanische Impedanz-Analyse)		√

Schnittstelle:

Vereinfachte Oberfläche, helle Anzeige

Konfigurieren Sie Ihre Anwendung sofort mit direktem Zugriff auf alle Einstellungen

Einer der größten Vorteile des BondMaster 600 ist seine beispiellose Bedienbarkeit. Das BondMaster 600-Gerät kombiniert die innovativen Funktionen anderer Olympus-Produkte mit vielen neuen Funktionen, um eine einfache und benutzerfreundliche Oberfläche zu entwickeln, darunter das Menü Anwendungsoptionen (Voreinstellungen), die Möglichkeit, alle Einstellungen direkt auf dem Bildschirm zu ändern und das Signal im Gefriermodus zu kalibrieren.

Alle Vorteile der BondMaster 600 Benutzeroberfläche sind in bis zu 15 Sprachen verfügbar.

Das Menü für die Auswahl der Anwendung bietet den Benutzern die notwendigen Einstellungen.

Alle Einstellungsbildschirme zeigen alle Parameter an, wo der Benutzer schnell bearbeiten kann.

Echte Vollbildanzeige und schneller Zugriff

Das BondMaster 600-Gerät ist mit einer kompletten Reihe von Schnellzugriffstasten ausgestattet, mit denen der Benutzer die häufig verwendeten Parameter wie Verstärkung, Vollbildmodus, Anzeigemodus (RUN) und vieles mehr sofort anpassen kann. Das Signal kann mit acht hellen und klaren Farbbildschirmeinstellungen angezeigt werden, die die Sichtbarkeit des Bildschirms bei Innen- und Außenlichtbedingungen verbessern und somit die Augenmüdigkeit des Bedieners reduzieren.

Komplettlösungen für Prüfanalysen, Dateiarchivierung und Berichterstellung

Vereinfachte Arbeitsabläufe für Benutzer aller Ebenen

Das BondMaster 600 bietet dem Anwender eine sehr einfache und intuitive Bedienungsweise zur Verfolgung der Prüfergebnisse. Um den Testprozess von Anfang bis Ende für den Benutzer zu erleichtern, wurden einige eingebaute Funktionen hinzugefügt, wie z. B. hohe Speicherkapazität (bis zu 500 Daten- und Programmdateien) sowie eine Dateivorschaufunktion an Bord.

Ein typischer Workflow besteht aus den folgenden einfachen Schritten: Speichern Sie die während der Prüfung erzielten Ergebnisse, laden Sie die gespeicherten Dateien in die neue BondMaster PC-Ansichtssoftware herunter, erstellen Sie sofort einen vollständigen Prüfbericht mit der neuen Funktion "Exportieren Sie alle Dateien im PDF-Format" und schließlich archivieren Sie den Bericht, falls erforderlich.

１. Erkennung

２. Herunterladen

３. Bericht

Drücken Sie während der Prüfung jederzeit die Taste "Speichern", um das beobachtete Signal aufzunehmen.

Über die USB-Schnittstelle können Sie die Ergebnisse schnell in die BondMaster PC-Software herunterladen.

Mit einem einfachen Drücken der nächsten Taste können Sie einen vollständigen Bericht erstellen und die Ergebnisse nach Bedarf archivieren.

Prüfmodus:

Unübertroffene Signalqualität

Verbesserte Detektionsfähigkeit von zellulären Kompositen

Bei der Haftprüfung erzeugt die Sonde eine flexible Flachplatte und eine Kompressionswelle, und wenn das Signal durch das gemessene Werkstück hindurchgeht, wird der Abklebungsfehler auf der nahen und fernen Seite durch den Vergleich der Wavelengangveränderungen zwischen dem Sender und dem Empfänger der Sonde erkannt. Der BondMaster 600 bietet drei Sende-und-Empfang-Modusoptionen: Radiofrequenz (Festfrequenzwellenform), Impuls (traditionelle Ansicht mit Hüllfilter) oder Scan-Frequenz (Scannen mit verschiedenen Frequenzen im optionalen Frequenzbereich).

Das optimierte Menü des BondMaster 600 bietet dem Benutzer schnellen Zugriff auf die am häufigsten während der Kalibrierung und Prüfung angepassten Parameter. Echtzeit-Lesungen liefern sofortige Informationen über die Signalblendung oder Phase, die den Benutzern erleichtern, Mängel zu interpretieren. Der neue automatische Tormodus erkennt automatisch die optimale Position des „Tores“ basierend auf Funk- oder Pulssignalen, wodurch Fehler des Bedieners reduziert und mehr Ergebnisse erzielt werden können.

Der Impuls zeigt ein Signal im Eingangsmodus auf dem Teilbildschirm an. Die X-Y-Ansicht (rechts) zeigt die Aufzeichnungen der nahen und fernen Entklebung (verschiedene Phasen).

OEM-freundlich: Neues Frequenz-Tracking-Tool für die Prozessentwicklung

Der BondMaster 600 hat nicht nur die Qualität des Signals verbessert, sondern auch eine neue Form der „Spektrum“-Darstellung hinzugefügt. Diese neue Ansicht zeigt die Echtzeit-Bandwidte und Phasen des Signals relativ zum Frequenzbereich. Zwei neue Frequenzmarker, die als Frequenz-Tracking bezeichnet werden, ermöglichen es dem Benutzer, das Signal auf zwei bestimmten Frequenzen zu beobachten und helfen dem Benutzer, die optimalen Detektionsparameter für eine bestimmte Anwendung zu wählen. Diese neue Funktion ist ein ideales Werkzeug für die Entwicklung von Prozessen oder die Erstellung neuer Anwendungen.

Spektrum-Ansicht mit Frequenz-Tracking

Voreinstellung des Resonanzmodus für die Bedürfnisse des Benutzers

Einfache Prüfung von Metalllaminaten und Laminierungskompositiven

Der Resonanzmodus misst die Phasen- und Amplitudenänderungen der emittierenden/stationären Wellen innerhalb der Sonde. Die Resonanzsonde ist eine enge Bandbreite, Kontaktsonde, die sich in der X-Y-Ansicht des BondMaster 600 verändert hat.

Resonanzmuster sind eine sehr einfache und zuverlässige Methode zur Erkennung von Schichtdefekten. Normalerweise kann die Tiefe eines Schichtdefekts durch die Rotation der Signalphase geschätzt werden. Der BondMaster 600-Resonanzmodus ist sehr einfach zu bedienen, was zum größten Teil auf die Hersteller-Voreinstellungen zurückzuführen ist, die bereits für die Entklebungsanwendungen von Laminierten-Verbundstoffen und Metalllappen konzipiert sind.

Resonanzmodus, Konfiguration mit "Pass nicht Pass" Kriterien.

Optimierte Benutzeroberfläche, vereinfachte Kalibrierungsprozesse

Der Kalibrierungsprozess für den Resonanzmodus des BondMaster 600 wurde in wenigen Schritten vereinfacht. Zunächst wählen Sie die optimale Betriebsfrequenz der Sonde über ein Schritt-Kalibrierungsmenü aus, bevor Sie die endgültige Kalibrierung schnell und einfach mit der einfachen Schnittstelle des BondMaster 600 und der Möglichkeit zur Kalibrierung durch Gefriersignale durchführen.

Nachdem die Kalibrierung abgeschlossen ist, können die Anwender die Schlüsselsignale im Bild während der Prüfung mit dem verbesserten Referenzsignal- und Referenzpunktsystem BondMaster 600 bequem verfolgen. Darüber hinaus ist das Referenzpunktsystem sehr flexibel und einfach zu verwenden, so dass der Anwender die Kalibrierung fein anpassen kann, ohne dass die Punkte erneut aufgezeichnet werden müssen.

Das Kalibrierungsmenü wählt automatisch die optimale Arbeitsfrequenz aus.

Verbessertes Referenzpunktsystem BondMaster 600.

Leistung und Genauigkeit der Mechanischen Impedanzanalyse (MIA)

Erkennung kleiner Flächen der Entklebung in zellulären Strukturverbundstoffen

Die Methode der Mechanischen Impedanz-Analyse (MIA) zur Haftdetektion ermöglicht die Messung der mechanischen Impedanz eines Materials, d. h. der Steifigkeit des Materials. Die MIA-Sonde sendet eine feste, geräuschte Frequenz aus. Veränderungen der Materialsteifheit zeigen sich durch Veränderungen der Signalwandlung und der Phase in der X-Y-Ansicht des BondMaster 600.

Die kleine Spitzensonde, die im Mechanical Impedance Analyse-Modus verwendet wird, wird in Kombination mit der leistungsstarken Elektronik des BondMaster 600 eingesetzt, um die Erkennung von kleinflächigen Entklebungen in zellulären Verbundwerkstoffen zu erleichtern. Darüber hinaus erweitert der BondMaster 600 den Frequenzbereich für die mechanische Impedanzanalyse (2 kHz bis 50 kHz), um ein Maximum an Ergebnissen zu erzielen, auch bei entfernten Enthaftungsfehlern.

Der BondMaster 600 ist mit einem einfachen Kalibrierungsassistenten für die mechanische Impedanzanalyse ausgestattet, der den Anwender zur Auswahl der optimalen Frequenz bei der Erkennung kleinerer und anderer schwer zu erkennender Mängel in zellulären Verbundwerkstoffen führt.

Mechanische Impedanzanalysemodus mit einer neuen „Scan“-Ansicht und Echtzeitmessungen.

Der BondMaster 600 zeigt auch Echtzeit-Messungen von Signalwangenzahlen oder Phasen an, und seine neue "Scan"-Ansicht ermöglicht es dem Benutzer, die Sondenfrequenz und Phasen auf der Zeitlinie zu überwachen, um kleine Entklebungsfehler zu erkennen.

Identifizierung von Reparaturbereichen in Zellstrukturkompositen (Gießbereich)

Die Identifizierung des Lenkers oder der reparierten Bereiche des Flugzeugkarosseries kann als eine Herausforderung angesehen werden, insbesondere nachdem die reparierten Bereiche lackiert wurden. Durch bestimmte Testmethoden, wie z. B. thermische Infrarotbildgebung, kann der Reparaturbereich falsche Anweisungen geben. Allerdings kann eine Detektion mit dem Mechanical Impedance Analysis (MIA)-Muster dieses Problem lösen. Da die Reparaturbereiche in der Regel härter sind, unterscheidet sich die mechanische Impedanz, die die Reparaturbereiche zeigen, sowohl im Vergleich zu guten Bereichen als auch im Vergleich zu Entklebebereichen.

Der verbesserte Mechanical Impedance Analysis (MIA) Modus des BondMaster 600 ermöglicht es dem Anwender, Reparaturbereiche einfach durch eine einfache Analyse der Phasen des Mechanical Impedance Analysis Signals in der X-Y-Ansicht zu erkennen.

Mechanische Impedanz-Analyse-Modus, um den Gegensatz zu der Entklebung (Oberflächensignal) Reparatur-Bereich (Unterflächensignal) zu erkennen.

Technische Daten:

Standardausrüstung

Die Standardkonfiguration des BondMaster 600 ist wie folgt:

Modell:Basis- und Multimode-Typ (M).

NetzkabelBis zu 11 Modelle von Stromkabeln verfügbar (für DC-Adapter).

Schlüsselbereich und Beschreibung:Englisch, internationale Symbole (Symbole), Chinesisch oder Japanisch.

Druckhandbuch "Einfache Einstiegsanleitung"Es ist in bis zu neun Sprachen verfügbar.

Alle Modelle von BondMaster 600 enthalten†: BondMaster 600-Gerät mit dem vom Hersteller installierten Handgelenkband, Einfache Einstiegsanleitung, Kalibrierungszertifikat, Hardcase-Transportbox, DC-Adapter mit Stromkabel, 67 Wh Lithium-Ionen-Batterie, AA-Batteriebox, USB-Kommunikationskabel, MicroSD-Speicherkarte und -Adapter, Sondekabel für die Eingangs- und mechanische Impedanzanalyse sowie CD mit BondMaster PC-Software und Produkthandbuch.

†Je nach Region kann sich das Standardpaket unterscheiden. Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an Ihren Händler.

Nur im Modell BondMaster 600M enthaltene Artikel: Resonanzsonde-Kabel.