Phoenix v|tome|x L 300 CT Prüfsystem

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phoenixv|tome|xL300 ist ein vielseitiges hochauflösendes Mikrofokussystem für 2D- und 3D-Computertomographie (microct) und 2D-verlustfreie Röntgenerkennung

Produktdetails

Das phoenix v|tome|x L 300 ist ein vielseitiges hochauflösendes Mikrofokussystem für die 2D- und 3D-Computertomographie (micro CT) sowie 2D-verlustfreie Röntgenerkennung. Er ist mit der ersten monopolaren Mikrofokusquelle mit 300 kV / 500 W ausgestattet, die die beste Vergrößerungsrate der Welt mit 300 kV gewährleistet. Der Granitbasierte Betrieb kann bis zu 50 kg große Proben mit einer Länge von 600 mm / Durchmesser von 500 mm mit extrem hoher Genauigkeit verarbeiten. Das System ist eine ausgezeichnete Lösung für die Fehler- und Fehlerprüfung sowie die dreidimensionale Messung von Verbundstoffen, Gussstücken und Präzisionsteilen wie Spritzdüsen oder Turbinenblättern (z. B. Erststückprüfung). Die optionale Hochleistungs-Nano-Brennweite-Röntgenröhre ermöglicht es der phoenix v|tome|x L 300, sich für alle Arten von industriellen und wissenschaftlichen hochauflösenden CT-Anwendungen anzupassen.

Hauptfunktionen

Durch die einpolare 300 kV-Rohrveranstaltung (5 mm Abstand zwischen Fokus und Probengröße) können extrem hohe Vergrößerungen für die quantitative, zerstörungsfreie Detektion von Proben mit hoher Absorption verwendet werden.
3D-Messpakete für räumliche Messungen mit extrem hoher Genauigkeit, Reproduzierbarkeit und Affinität
Fehlererkennung und wiederholbare 3D-Messung von Stahlteilen und großem Aluminiumguss
Einfache Umstellung zwischen 2D-Röntgenerkennung und 3D-Computertomographie (Micro CT und Nano CT) bis zu 1 Mikrometer

Kundeninteresse:

Weit verbreitet für verschiedene Proben ohne Änderung der Röntgenröhre
Schnelle CT-Erfassung und klares Bild mit 30 FPS (Bildern pro Sekunde) und Diamant | Fenster (optional) durch den hochdynamischen, temperaturstabilen GE DXR Digital Detector
Schnellere 3D-CT-Rekonstruktion mit VELO | CT in Sekunden oder Minuten (abhängig von der Größe des Volumens)
Präzise und reproduzierbare 3D-Messungen mit Click & Measure | CT mit datos | X 2.0 - Erste Testaufzeichnungen können in weniger als einer Stunde automatisch erstellt werden
Bis zu 10-fach erhöhte Lebensdauer der Lampen, langfristige Stabilität und optimale Systemeffizienz durch langlebige | Lampen (optional)

3D-Computertomographie

Klassische Anwendungen für industrielle Röntgen-3D-Computertomographien (Micro CT und Nano CT) sind die Prüfung und 3D-Messung von Metall- und Kunststoffgießteilen. Die hochauflösende Röntgentechnologie von phoenix | Röntgen eröffnet jedoch neue Anwendungen in vielen Bereichen wie Sensortechnik, Elektronik, Materialwissenschaften und vielen anderen Naturwissenschaften.

Die Turbinenblätter sind komplexe, leistungsstarke Gussstücke, die höchsten Qualitäts- und Sicherheitsanforderungen gerecht werden. CT ermöglicht Fehleranalysen sowie präzise dreidimensionale Messungen (z. B. Wanddicke).

Materialwissenschaften

Hochauflösende Computertomographien (Micro CT und Nano CT) werden zur Erkennung von Materialien, Verbundstoffen, gesinterten Materialien und Keramik verwendet, aber auch zur Analyse geologischer oder biologischer Proben. Materialverteilung, Lücken und Risse sind in mikroskopischer Auflösung dreidimensional sichtbar.

NanoCT aus Glasfaserverbundstoffen ®： Die Faserinrichtung des Faserfilzes (blau) und das Matrixharz (orange) werden angezeigt. Rechts: Löcher im Harz erscheinen als dunkle Räume. Links: Das Harz ist ausgeblendet, um das Faserfilz besser zu visualisieren. Eine Faser im Filz ist sichtbar.

Sensorik und Elektrotechnik

Bei der Prüfung von Sensoren und elektronischen Komponenten wird die hochauflösende Röntgentechnologie hauptsächlich zur Erkennung und Bewertung von Kontaktpunkten, Anschlüssen, Gehäusen, Isolatoren und Montagefällen verwendet. Es kann sogar Halbleiterkomponenten und elektronische Geräte (Schweißpunkte) erkennen, ohne dass die Geräte demontiert werden müssen.

Ein mikrofokussiertes Computertomographiebild (Micro CT) einer Expressionssonde (Anschlussseitenansicht) zeigt eine Schutzhülle aus Chrom-Nickel-Eisen-Legierung (gelb) mit Laserschweißnahten, Druckverbindungen (blau) und Kontakten von keramischen Sauerstoffsensoren (blau/rot).

Messungen

Die dreidimensionale Röntgenmessung ist die einzige Technologie, die eine verlustfreie Messung des Inneren komplexer Objekte ermöglicht. Im Gegensatz zu herkömmlichen taktilen Koordinatenmesstechniken können alle Oberflächenpunkte gleichzeitig durch eine Computertomographie eines Objekts erfasst werden - einschließlich aller versteckten Formen, die mit anderen Messmethoden nicht beschädigungsfrei zugänglich sind, wie z. B. der Unterschnitt. Die v|tome|x s verfügt über ein spezielles 3D-Messpaket, das alle Werkzeuge enthält, die Sie für die räumliche Messung benötigen, von den Kalibrierungsinstrumenten bis hin zu den Oberflächenextraktionsmodulen, mit maximaler Genauigkeit, Reproduzierbarkeit und Affinität. Neben der zweidimensionalen Wanddickenmessung können CT-Körperdaten schnell und einfach mit CAD-Daten verglichen werden, zum Beispiel durch die Analyse der fertigen Komponenten, um sicherzustellen, dass sie allen vorgeschriebenen Größen entsprechen.

Dreidimensionale Messung der Zylinderabdeckung

Guss und Schweißen

Die strahlenfreie Detektion wird zur Erkennung von Guss- und Schweißnahtfehlern verwendet. Die Kombination von Mikrofokus-Röntgentechnologie und industrieller Röntgencomputer-Tomografie (MICO CT) ermöglicht die Fehlererkennung im Mikrometer-Bereich und liefert dreidimensionale Bilder von Fehlern mit niedrigem Kontrast.

Die dreidimensionale Micro-Focus-Computertomographie (Micro-CT) von Aluminiumgussstücken enthält einige Lücken.

Maximale Rohrspannung	300 KV
Maximale Leistung	500 Watt
Detailerkennung	Bis zu 1 Mikrometer
Mindestbrennabstand	4,5 mm (tatsächlich 5 mm für CT)
Maximale Körperauflösung (abhängig von der Objektgröße)	< 2 µm (300 kV-Rohr), bis zu 1 µm (180 kV-Rohr)
Geometrische Vergrößerung (2D)	1,25 bis 333 Mal
Geometrische Vergrößerung (3D)	1,25 bis 200 Mal
Maximale Zielgröße (Höhe x Durchmesser)	600 mm x 500 mm / 23,6" x 19,7"
Maximales Objektgewicht	50 kg / 110,23 Pfund
Operationen	7-Achs-Bediener auf Granitbasis für langfristige Stabilität und höchste Präzision
2D Röntgenbildung	ja
3D-Computertomographie	ja
Fortgeschrittene Oberflächenextraktion	Ja (optional)
CAD Vergleich + Größenmessung	Ja (optional)
Systemgröße	4.100 mm x 2.600 mm x 2.960 mm / 161,4" x 102" x 116,5"
Systemgewicht	Ungefähr 22 Tonnen / 48.501 Pfund
Strahlungssicherheit	- Vollständig strahlungssicherer Schrank nach deutschem ROV (Anhang 2 Nr. 3) und US-Leistungsstandard 21 CFR 1020.40 (Röntgensysteme für Schränke) - Strahlungsleckage: < 1,0 µSv/h von 10 cm an der Schrankwand gemessen

Anhang

Steuerung
Hardwarekomponenten mit Controller-Steuerungssystem, ausgestattet mit aktuellen Prozesstechnologien auf Basis von Dual/Quad-Core-Technologien

Arbeitsstationen neu erstellen/visualisieren
Basierend auf der aktuellen Intel ® Xeon ® High-End-Arbeitsstationen mit Prozessortechnologie (Multi-CPU und Multi-Core-Design)

Zweifache Wiederherstellung des Clusters – velo|CT-2x
Beschleunigte Rekonstruktion der Workstation-Bibliothek mit zwei Prozessoren, die auf High-End-Grafikprozessortechnologie basieren.

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